LED發(fā)光二極管生產(chǎn)流程：
固晶==》烘烤==》焊線==》封膠==》烘烤==》一切==》后測(cè)==》二切==》分光==》入庫(kù)。
固晶環(huán)節(jié)：擴(kuò)晶、排支架、解凍銀膠等。
封膠環(huán)節(jié)：裝模條、配膠-》抽真空、支架沾膠、模條灌膠、插支架各工序均不可少。
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LED生產(chǎn)流程一般包含以下步驟：
1. 基板制備：包括基板材料的選擇、切割和清洗等。
2. 固晶：將LED芯片粘貼到制備好的基板上，并進(jìn)行擴(kuò)晶、排支架、解凍銀膠等處理。
3. 焊線：將金絲連接LED芯片和引腳，完成芯片的電氣聯(lián)系。
4. 封膠：將LED芯片和電極密封并固定在基板上，防止LED與環(huán)境接觸。
5. 二次烘烤：加速封膠中固化過(guò)程。
6. 一切：切割出單個(gè)的LED器件。
7. 后測(cè)：對(duì)LED器件進(jìn)行電性能測(cè)試。
8. 二切：將單個(gè)器件切成更小的尺寸。
9. 分光：將切割好的器件分成不同等級(jí)。
10. 入庫(kù)：將合格的LED器件存儲(chǔ)到倉(cāng)庫(kù)中待用。
以上是LED生產(chǎn)的一般流程。不同的廠家和生產(chǎn)線可能會(huì)有所不同。
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