隨著2024年美國總統(tǒng)選舉日益臨近，拜登政府正加緊推進(jìn)其經(jīng)濟(jì)議程的關(guān)鍵部分——通過數(shù)十億美元的補(bǔ)貼支持主要半導(dǎo)體公司在美國建設(shè)新工廠。這一努力的核心是530億美元的《芯片與科學(xué)法》，該法案的目標(biāo)是將先進(jìn)微芯片生產(chǎn)遷回美國本土，同時規(guī)避那些正在迅速發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)的國家。

盡管這項(xiàng)兩黨法律在2022年獲得通過，但其實(shí)施進(jìn)程較為緩慢，引發(fā)了一些人的不滿。目前，超過170家公司已經(jīng)提交了申請，但截至目前，僅有少數(shù)非尖端芯片制造商收到了相對較小額度的撥款。據(jù)業(yè)內(nèi)高管透露，預(yù)計即將宣布的撥款金額將達(dá)到數(shù)十億美元，用以支持智能手機(jī)、人工智能和武器系統(tǒng)等領(lǐng)域先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

預(yù)計部分撥款將在3月7日拜登的國情咨文演講前宣布，屆時，拜登將借此機(jī)會展示其經(jīng)濟(jì)成就，以支持其連任競選。這一戰(zhàn)略舉措顯然面臨巨大壓力，旨在在選舉活動加速之前，確保大公司能夠獲得資金支持。

《芯片與科學(xué)法》的實(shí)施被視為華盛頓執(zhí)行產(chǎn)業(yè)政策的一次早期測試，即政府對戰(zhàn)略性行業(yè)的支持。該法案包括390億美元的制造業(yè)補(bǔ)助，以及貸款、貸款擔(dān)保和稅收抵免，用于支付每個項(xiàng)目總成本的15%。然而，由于許可和其他方面的延誤，這些受到納稅人資助的工廠可能需要數(shù)年時間才能開始生產(chǎn)美國制造的芯片。

可能的受益者包括英特爾和臺積電，這兩家公司在美國的項(xiàng)目投資總額超過835億美元。盡管這些補(bǔ)貼計劃受到廣泛歡迎，但《華爾街日報》的一項(xiàng)民意調(diào)查顯示，總體而言，選民對拜登的經(jīng)濟(jì)管理表示不滿意，其中支持“拜登經(jīng)濟(jì)學(xué)”的選民不到30%，反對者超過一半。

此外，《芯片與科學(xué)法》的實(shí)施受到勞動力和國家安全要求的復(fù)雜化影響，熟練工人短缺也是一個問題。例如，臺積電表示，預(yù)計將把其位于亞利桑那州的第二家工廠的投產(chǎn)推遲一到兩年，原因是美國激勵措施的不確定性。

拜登政府這一雄心勃勃的計劃面臨的挑戰(zhàn)不容小覷，包括項(xiàng)目實(shí)施的時間延遲、熟練工人的短缺，以及國際競爭對手的迅速崛起。未來幾周至幾個月將是這一政策實(shí)施的關(guān)鍵時期，其效果和影響仍待觀察。