"LED chip packaging equipment" 可以翻譯為“LED芯片封裝設(shè)備”。

LED chips packing equipment用這個(gè)吧，我是電子工程師

LED chips seal assembly equipment

Encapsulation Equipment for LED Chips?

不好意思，單詞打錯(cuò) ，LED chips packaging equipment

encapsulation 好一些..........

LED chips assembly equipment

FYI

LED Chips Encapsuation Equipment?

LED Chips Assembly Equipment?

哪個(gè)好哈~

樓主的封裝形式是什么？

不同的形式 不同的設(shè)備

芯片封裝形式

封裝形式：

封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無(wú)引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

裝式：通孔插裝－>表面－>直接安裝。

DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝

led光源的封裝，是package的 我在科瑞的網(wǎng)站上還是晶圓的網(wǎng)站上見(jiàn)的啊 往記了 我那次還問(wèn)了芯片的人 人也說(shuō)是package的